一些外媒酸溜溜地揶揄收獲巨額投資的匈牙利“長期挺中”，有這工夫，不如深刻反思一下，為何寧德時代北美建廠計劃被暫停了。美國在很長時間裏都是吸引外資最多的國家，然而這些年，在泛政治化和泛安全化氛圍的毒化下，它開創了很多極其惡劣的先例，讓越來越多原本優越的投資土壤變成了雷區。比如強行要求外來的高科技公司交出技術，甚至對資本進行“技術性沒收”，讓很多人感慨華盛頓就差“明搶”了。試問，一家企業如果對投資時刻抱著“別哪天被沒收了”“我的錢是不是打水漂了”的擔心，它還能安心發展嗎？據美國媒體報道，寧德時代計劃在美國建廠已久，也考察過美國一些地方，但最終很有可能選擇墨西哥作為建電池製造廠的替代方案。應當說，它的疑慮也是很多其他企業的疑慮。

17456223352481　　2018年，村民李書的丈夫在同屬邯鄲市的廣平縣人民醫院確診肝癌。縣醫院的醫生說丈夫的腫瘤還可以切除，不過手術要花1.5萬元。李書湊不夠這筆錢，隻好帶丈夫去外地醫院治療，她聽病友說那裏會有醫生來“開飛刀”，一次手術隻要花6000元。後來手術終於做了，但切除後不久腫瘤就複發，然後是再切，再複發……等到醫生說已經不能繼續切時，家裏已經欠了五六萬元的外債。最後她別無選擇，丈夫隻能帶著腹水和劇烈的癌痛住進了孫誌宇的衛生院。半個月後，丈夫去世。

　　退市決定乃根據若幹考量因素做出，包括公司發行在外的存托股所對應的 H 股數量與公司全部 H 股數量相比較少，公司存托股的交易量與公司 H 股全球交易量相比相對有限，以及維持美國存托股在紐交所上市和該等存托股及對應 H 股在美國證券交易委員會注冊並遵守證券交易法規定的定期報告及其他相關義務所涉的較大行政負擔和成本。公司董事會批準存托股退市，並根據未來相關實際情況，在公司滿足證券交易法相關法律規定的前提下申請撤銷該等存托股和對應 H股的注冊。

　　為什麼匈牙利能吸引寧德時代的投資？明眼人都能看出，這是一個再正常不過的商業決定。地處歐洲中心地帶的位置，擁有良好的產業配套基礎，使赴匈中企離歐洲客戶更近，能夠及時回應客戶需求。更關鍵的是，匈牙利為中企提供了在政策和營商環境方麵的可預期性。它是歐洲第一個與中國簽署“一帶一路”合作諒解備忘錄的國家，給予中企投資不少優惠政策。因此，過去兩年赴匈牙利投資的中國企業數量持續增加，投資規模保持高位，2021年中匈雙邊貿易額同比增長34.5%。不久前，蔚來汽車宣布在匈牙利投資建設旗下首個海外工廠，6月份聯想集團在匈牙利投產歐洲首個自有生產基地。

　　中國大陸近年來也不斷出台相關政策以推動國內半導體產業發展。2016年國務院發布的《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》強調了提升核心基礎硬件供給能力。2019年發布的《財政部 稅務總局關於集成電路設計和軟件產業企業所得稅政策的公告》，對半導體相關企業進行所得稅減免。2020年國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若幹政策》，再次從稅收和經費支持等角度鼓勵芯片和集成電路產業的相關研究與發展。

　　中國大陸近年來也不斷出台相關政策以推動國內半導體產業發展。2016年國務院發布的《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》強調了提升核心基礎硬件供給能力。2019年發布的《財政部 稅務總局關於集成電路設計和軟件產業企業所得稅政策的公告》，對半導體相關企業進行所得稅減免。2020年國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若幹政策》，再次從稅收和經費支持等角度鼓勵芯片和集成電路產業的相關研究與發展。

　　中國石化8月12日公告，公司已於8月12日（美國東部時間，下同）通知紐約證券交易所，公司將根據一九三四年美國證券交易法（經修訂）規定，申請自願將其美國存托股份從紐交所退市。經綜合考慮一些相關因素，包括公司發行在外的存托股所對應的H股數量與公司全部H股數量相比較少，公司存托股的交易量與公司H股全球交易量相比相對有限，以及長期維持存托股在紐交所上市和該等存托股及對應H股在美國證券交易委員會注冊並遵守證券交易法規定的定期報告及相關義務所涉的較大行政負擔，公司董事會批準存托股從紐交所退市，並根據未來相關實際情況，在公司滿足證券交易法相關規定的前提下申請撤銷該等存托股和對應H股的注冊。

　　波士頓谘詢公司和美國半導體協會聯合發布的《強化不確定時代下的全球半導體供應鏈報告》顯示，美國憑借強大的科研創新能力，在半導體研發密集型領域處於領先地位，尤其是在電子自動化設計/核心知識產權（EDA/IP，74%）、邏輯器件（67%）、製造設備（41%）等細分領域；中國大陸的比較優勢領域在於封裝測試（38%）、晶圓製造（16%）以及原材料（13%）；歐盟的相對優勢領域在於EDA/IP（20%）、製造設備（18%）；而韓國、日本和中國台灣則在原材料、記憶芯片、晶圓製造等領域占據絕對優勢。

　　波士頓谘詢公司和美國半導體協會聯合發布的《強化不確定時代下的全球半導體供應鏈報告》顯示，美國憑借強大的科研創新能力，在半導體研發密集型領域處於領先地位，尤其是在電子自動化設計/核心知識產權（EDA/IP，74%）、邏輯器件（67%）、製造設備（41%）等細分領域；中國大陸的比較優勢領域在於封裝測試（38%）、晶圓製造（16%）以及原材料（13%）；歐盟的相對優勢領域在於EDA/IP（20%）、製造設備（18%）；而韓國、日本和中國台灣則在原材料、記憶芯片、晶圓製造等領域占據絕對優勢。