大連近代史研究學者 劉勇 ：第一張照片是1905年日本甲午戰爭，日俄戰爭結束之後，關重忠到旅順拍攝的，但是拍攝時間應該是在1905年到1909年這4年期間，具體拍攝於哪一年很難去考究，這是我們迄今發現的最早的一張鴻臚井的照片，這個照片上有明顯的鴻臚井的標誌。鴻臚井當時就是在白玉山的山下，因為它是兩個亭子，這張照片無法印證哪一個亭子是鴻臚井的，但第二張照片就很好地把鴻臚井的位置，鴻臚井這個刻石的方向也很好地表明出來。現在從兩張照片對應看，鴻臚井是坐南朝北的方向放置的，它刻碑石的這麵朝著北側，它背靠的是南側，也就是海岸這一帶，現在這一帶房子都已經不在了。第三張照片就是說明現在鴻臚井所在的地方，立碑的地方僅剩了一座房子。

17454762840430　　第二，受佩洛西竄台嚴重影響，中方暫停中美雙邊氣候變化商談，由此造成的一切後果必須由美國承擔。作為負責任大國，中方將一如既往積極參與應對氣候變化國際和多邊合作。中國始終是全球氣候治理的行動派和實幹家。我們已經鄭重宣布力爭在2030年前實現碳達峰、2060年前實現碳中和，正努力構建和實施雙碳“1+N”政策體係，推進低碳發展和綠色轉型。中國將繼續堅定不移推進碳達峰碳中和目標，積極參與氣候變化主要渠道談判，向發展中國家提供力所能及的支持和幫助，為應對氣候變化這一全球性挑戰作出自身貢獻。

　　施洪波也提醒公眾，夏季尚未結束，對高溫還不能放鬆警惕。從盛夏階段（7月至8月）看，截至8月15日，北京已出現10個高溫日，而現在8月還沒結束，高溫日仍有可能出現。“往年7月至8月的高溫日數平均為6.1天。從曆史數據看，2000年是15天，2010年是14天，1999年是13天，1997年是12天，從近幾年數據看，2017年有11天，2018年有10天。”施洪波說，後期再出現高於39.2℃氣溫的可能性非常小，但高溫日數可能還會增多。

　　寧德時代這次選擇匈牙利建廠既是一個個案，也是一種具有普遍和啟發意義的現象。對於歐美一些勢力越來越鼓噪用政治眼光審視中國投資，布達佩斯堅持理性務實、不盲從，不讓自己國家利益被別人的政治動機所綁架，並因此承受不必要的代價，其投資環境的穩定性和可預期性也給它帶來了回報。匈牙利駐華大使說，匈牙利為成為大型中企進入歐洲大陸的“主要切入點”感到自豪。而健康穩定的中歐關係和中歐經貿關係，既有利於中歐雙方，也有利於世界。雙方理應為增進經貿合作相向而行，其中也包括為更多中企進入歐洲提供更多“切入點”，並且連點成麵。

　　借著佩洛西前腳竄台的風向，立陶宛也緊跟其步伐，粗暴幹涉中國內政。作為一個歐洲小國，立陶宛一直以來依賴美國的庇護，因此，其在台灣問題上長期被西方社會綁架。事實上，有分析指出，美國正希望立陶宛竄訪，從而挑起中國與歐盟的對立，進一步升級台海局勢。然而歐盟各國都與中國有著深淺不一的關係，並不會真的蹚這趟渾水。此前傳出立陶宛曾邀請歐盟其他國家代表團共同竄訪，但國際上大部分國家深諳台海局勢的唯一正解，那就是國際公認的一個中國原則。

　　本次亞洲杯，中國男排打了幾場遭遇戰，也和幾支昔日冤家過了招。比如本次亞洲杯中國男排在八強戰遭遇了伊朗男排。自從2012年亞洲杯以來，伊朗男排取得了長足進步，如今已成為世界準一線男排隊伍，而中國男排再也沒有在國際賽場上打敗過伊朗隊。此次亞洲杯，伊朗隊雖然是派出的青年隊伍，依然實力強勁。不過中國男排憑借近期在世界男排聯賽和訓練中的磨礪，四局擊敗對手，取得十年來首勝。本次亞洲杯，中國男排通過打敗全部對手捧起冠軍，宣示著自己重新回到亞洲男排巔峰。

　　第三，美方應當切實承擔氣變領域曆史責任和義務。中方一貫主張，應對氣候變化不能“光喊口號不出力”。美最高法院不久前通過裁決，限製美環保署管控溫室氣體排放的權力。美方還以所謂涉疆問題為借口製裁打壓中國光伏企業，直接損害中美氣候合作氣氛，也直接損害了中國和其他國家應對氣候變化的努力。這種自相矛盾的做法讓外界質疑美方應對氣候變化的能力和決心。美方應當認真履行應對氣候變化的曆史責任和應盡義務，不要為自己的不作為四處尋找借口。

　　持續高溫給多地生產活動和人民身體健康等帶來不利影響。6月13日以來，河北、山東、浙江、河南、陝西、甘肅、寧夏、新疆等省（自治區）電網以及西北電網和南方電網用電負荷均創曆史新高，上海7月上旬居民用電量同比去年增長33.56%；浙江、江蘇、四川等地多人確診熱射病，7月1日至14日，深圳120共接到73宗中暑急救報警；浙江東部、河南西部、陝西南部、甘肅南部、四川北部等地因高溫少雨土壤墒情偏差，部分地區氣象幹旱持續或發展。

　　波士頓谘詢公司和美國半導體協會聯合發布的《強化不確定時代下的全球半導體供應鏈報告》顯示，美國憑借強大的科研創新能力，在半導體研發密集型領域處於領先地位，尤其是在電子自動化設計/核心知識產權（EDA/IP，74%）、邏輯器件（67%）、製造設備（41%）等細分領域；中國大陸的比較優勢領域在於封裝測試（38%）、晶圓製造（16%）以及原材料（13%）；歐盟的相對優勢領域在於EDA/IP（20%）、製造設備（18%）；而韓國、日本和中國台灣則在原材料、記憶芯片、晶圓製造等領域占據絕對優勢。